奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀震撼發布Omniscan X3

奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀震撼發布Omniscan X3

   上海玖橫儀器有限公司

2019年10月30日，奧林巴斯震撼發布了用戶期待的OmniScan探傷儀系列新產品——OmniScan X3。新款OmniScan X3探傷儀通過大量創新型功能改進了檢測的整個工作流程，進而提升了相控陣檢測的標準，為廣大用戶在做出決策時提供了更的依據，為各工業設備的生產安全提供了可靠保障。

01融合高清畫質，促進檢測結果更

OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優點外，在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時動態呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

為進一步推動檢測結果更，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創建包括全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創建雙晶線陣和雙矩陣模式，借助自動楔塊驗證等功能，設置的創建速度再上新階，讓工作人員對問題的發現和分析得到更高的效率。

02完善數據分析，助推工作流程更順暢

在數據分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機，用戶都可以快速進行分析，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數據解讀工具，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查，可使工作流程保持簡單流暢。

此外，OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出，并且增加了和奧林巴斯科學云（OSC）系統的無限聯通性能，從而確保了內部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。

此次發布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破，無論是管道、焊縫、壓力容器，還是復合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進行有效解讀，進而排除隱患，確保設備的使用安全。作為已經步入百年歷程的光學企業，奧林巴斯始終致力于將先進的光學技術應用到工業領域產品的研發和改進中，未來，奧林巴斯將繼續秉承“實現世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業使命，為現代工業生產、運行筑起安全堡壘，為中國工業科技領域的發展和進步貢獻企業力量。